Vid bearbetning av plastprofiler är syftet att belägga förbehandling att förbättra vidhäftningen av beläggningen till plastytan och att bilda ett ledande metallunderlag på plastytan. Förbehandlingsprocessen omfattar huvudsakligen: mekanisk röjning, kemisk avfettning, kemisk röjning, sensibiliseringsbehandling, aktiveringsbehandling, reduktionsbehandling och elektrofri plätering. Nedan följer en detaljerad beskrivning av förbeläggningsprocessen för beläggningen av plastprofiler.
1. Mekanisk röjning och kemisk grovbildning. Mekanisk röjning och kemisk röjningsbehandling är att mekaniskt och kemiskt tjocka ytan av plasten för att öka kontaktytan mellan beläggningen och substratet. Det anses allmänt att bindningskraften som kan uppnås genom mekanisk röjning är endast omkring 10% av kemisk grovbildning.
2. Kemisk avfettning. Metoden för förbehandling av avfettning av plastytan är densamma som förbehandlingens avfettningsmetod för beläggningen.
3. Sensibilisering. Sensibilisering är adsorptionen av några lättoxiderbara ämnen såsom tenndiklorid och titantriklorid på plastytan med viss adsorptionskapacitet. Dessa adsorberade oxiderbara ämnen oxideras under aktiveringsbehandlingen, och aktivatorn reduceras till en katalytisk kärna som förblir på artikelns yta. Sensibiliseringsrollen är att lägga grunden för efterföljande elektriskt plätering av metallskikt.
4. Aktivering. Aktivering är genom att behandla den sensibiliserade ytan med en lösning av en katalytiskt aktiv metallförening. Kärnan är att produkten som adsorberar reduktionsmedlet nedsänktes i en vattenlösning av ett oxidationsmedel innehållande ett ädelmetallsalt, så att ädelmetalljonen reduceras som S2n som ett oxidationsmedel och den reducerade ädelmetallen avsätts på ytan av produkten som kolloidala partiklar, vilken har en stark katalytisk aktivitet. När en sådan yta nedsänktes i en elektrofri pläteringslösning blir dessa partiklar ett katalytiskt centrum och reaktionshastigheten hos den elektriskt pläterade accelereringen accelereras.
5. Återställ behandlingen. Produkten efter aktiveringsbehandling och tvättning med vatten nedsänktes i en viss koncentration av en reduktionsmedellösning för elektriskt plätering före elektriskt plätering, för att reducera och avlägsna den obehandlade aktivatorn, som kallas reduktionsbehandling. . Vid elektrofri kopparplätering reduceras den med en formaldehydlösning, och när elfri nickelplätering behandlas med en natriumhypofosfitlösning.
6, elektrofri plätering. Syftet med elektriskt plätering är att skapa ett lager av ledande metallfilm på ytan av plastprodukter för att skapa förutsättningar för plätering av metallskikt på plastprodukter. Därför är elektriskt plätering ett viktigt steg i plastplätering.